（更新聯發科收盤價、新增高通說法、外資法人看法、動新聞）美國《華爾街日報》今天引述知情人士的消息報導，與美國通信晶片巨擘高通（Qualcomm）陷入訴訟大戰的蘋果，正在設計2018年的新iPhone與新iPad，而且正考慮棄用長期合作的數據機晶片製造商高通，轉為只採購英特爾與台廠聯發科（2454）的數據機晶片。若這項消息屬實，對於聯發科將是一大利多，不過，聯發科共同執行長蔡力行今天表示，「毫無所悉」，否認市場傳言。受此激勵，聯發科股價今天盤中最高躍升4.63%至350元台幣，改寫2015年7月以來最高價，終場上漲2.39%至342.50元台幣。然而報導中也提到，這只是蘋果初期想法，未來仍可能改變，因為蘋果最晚可以拖到明年6月才拍板，也就是新iPhone出貨前的3個月。可以確定的是，蘋果在設計新款iPhone與iPad的初期，就放棄納入高通晶片，這是前所未有的。報導指出，蘋果必須測試高通晶片在新款iPhone與iPad原型機上的性能，但高通卻不放行攸關測試的重要軟體給蘋果。其次，目前蘋果iPhone的數據機晶片是由高通與英特爾提供，而蘋果擬棄用高通、找進聯發科，就是要維持每樣零組件至少有兩家供應商，避免一家獨大。報導也提到，其實近幾年蘋果逐漸降低對高通數據機晶片的依賴程度。在2016年發表的iPhone 7之前，蘋果極度依賴高通的數據機晶片，但從iPhone 7開始，英特爾與高通大約各佔半數，意味高通佔比開始降低。路透與彭博報導，對此蘋果1位發言人只表示，無法評論未來產品。高通則在回覆給彭博的聲明中說：「可能運用在下一代iPhone的高通數據機（晶片），已經完全測試過，並且運交蘋果。我們承諾支持蘋果的新產品，這與本公司支持業界所有其他業者的做法一致，高通的無線解決方案依然是頂級智慧手機的黃金標準。」路透則報導，美系券商Bernstein分析師Stacy Rasgon認為，若蘋果真有此打算，並非毫無道理，只是現階段要斷言蘋果要棄用高通，其實為時過早，因為蘋果向來會對各種供應商變化做事前計劃。她說：「蘋果已經大到需要手上不只一種方案，三星也是這麼做。幾年前三星就在新產品設計中，排除了高通，但高通渾然不知，直到接近出貨時間才得知。」（劉煥彥／綜合外電報導）出版：10:30
更新：18:11
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圖為聯發科董事長蔡明介。資料照片
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